表面実装

表面実装はどんな実装方法なのか

ハンダ付けを表側で行う

表面実装はスルーホール実装と並んで代表的な基盤実装の方法の1つです。SMTと呼ばれることもあります。表面実装の場合には、基盤に穴を空けず、表面でハンダ付けするのが特徴です。

そのため、表面実装の方法を用いた場合には、基盤の裏面は何もなくスッキリとした状態になります。基盤によっては表面実装で取り付ける部品とスルーホール実装で取り付ける部品の両方が混在している場合もあります。

表面実装では、スルーホール実装と比べると、スペースを取りにくいため、小型のデバイスで用いられていることが多いです。リフローハンダ付けにより、基盤実装を自動化することもできるため、幅広く用いられています。製造コストに関しても、スルーホール実装と比べると安く済むことが多いです。

ただし、小さな部品に関しては、リフローハンダ付けで基盤実装を自動化することはできません。手作業で基盤実装する必要があります。相応の技術力が必要になり、製造コストが高くなることも多いです。

表面実装が用いられる部品の種類

表面実装は、主に小型の部品や厚みの小さい部品を基盤に取り付ける際に用いられます。例えば、チップコンデンサーやチップ抵抗などは、表面実装の方法で基盤実装を行うことが多いです。小型で厚みもないため、基盤全体がコンパクトになります。チップインダクタやQFNなども、表面実装の方法が合っているでしょう。

その一方で、大きな部品や立体的な形状をしている部品は、表面実装にはあまり向きません。表面実装では、スルーホール実装ほどの強度は実現できないため、大きな部品だと、重みに耐えられない可能性があります。

また、立体的な形状をしている部品に関しては、コンパクトに仕上げるのが難しいです。そのため、表面実装のメリットが活かされにくい傾向にあります。

また、電子機器などの小型化を図りたい場合にも、表面実装の方法が用いられることが多いです。技術の進歩により、表面実装でも、強度を高めることができるようになっており、今度のさらなる進歩が期待されます。